高功能光源、相机选型指南解决困扰！
根据常见案例选择
案例1希望在不受花纹及材质影响的情况下，单独抽取形状
LumiTraxTM 光源能够从不同方向照射光线，瞬间完成多张图像的拍摄及分析。生成凹凸（形状）图像和纹理（图样）图像。不受工件偏差和周围环境的影响，实现稳定检测。操作也很简单，只需选择检测内容和适用图🐬像，就能完成设定。
- 检测印刷上的缺陷
- 不受背景复杂印刷的影响，生成仅抽取缺陷的图像。
- 胶片上的刻印检测
- 对于有光泽的薄膜，也能去除光晕，进行稳定检测。
- 发动机缸体的外观检测
- 产品阵容中亦包括400 mm大型光源。对于较大的目标物，也能使用LumitraxTM进行拍摄，实现稳定的在线检测。
可进行上述检测的产品如下所示
- LumiTraxTM光源
- 从不同方向照射光源，瞬间完成多张图像的拍摄及分析。可生成凹凸（形状）图像、纹理（图样）图像，实现准确检测。
案例2希望检出色差微小的异物及不同品种的对象
搭配使用8波长光源和高速黑白相机，实现高精度的颜色检测。不仅具备与彩色🎃相机相同的使用便捷性，还在颜色、形状、光泽、多品种支持等方面实现了卓越的性能。
- 树脂瓶盖的混料检测(同系色细微色差的辨别)
- 对于彩色相机会当作相同颜色进行抽取的细微色差，也能进行明确区分。
彩色相机
多光谱模式
- 支持多品种，品种切换时的设定也很简单
- 只需直观地从多张图像中选择适用于检测的光源颜色，就能轻松完成设定。还能流畅地完成品种切换。
从 8 色画面中，选择对比度清晰的图像
检测 OK ！
- 实现采用理想波长的LumiTraxTM拍摄
- 利用8色LED，可采用适用于检测的理想波长，进行LumiTraxTM拍摄。能够在不受背景颜色、图样及光晕影响的情况下，完成刻印检测等操作。
未处理图像
使用白色 LED 时
使用红外 LED 时
可进行上述检测的产品如下所示
- 多光谱光源
- 搭载了8色LED和专属控制IC。搭配使用高速黑白相机，可简单快速地实现同系色的高精度颜色检测及高水准的异物混入检测。
案例3希望在现有的图像检测中追加3D检测
可同时实现2D图像处理和融入高度信息的3D图像处理。搭载了利用8方向图案投光消除死角的3D检测光源和支持LumiTraxTM模式的2D﷽检测光源，能够借助从不同方向照射的光源，生成凹凸（形状）、纹理（图样）图像，可同时检测高度差异和表面缺陷。
- 变速箱的组装、密封材料检测
- 在封装变速器外壳之前，可利用3D拍摄模式，对组装部件及密封材料的有无、涂布狭缝中断等问题实施批量检测。能够在不影响产距时间的情况下，提高成品率。
3D 拍摄模式
3D 拍摄模式
- 锂离子电池的端子检测
- 利用轮廓拍摄模式，加强低对比度的端子形状。还能利用3D拍摄轮廓识别，检测电池盖部分基准位置和端子的高度差。
轮廓拍摄模式
3D 拍摄模式
- 印刷电路板上的外观检测及坠落异物检测
- 在LumiTraxTM模式下单独检测芯片的表面缺陷。还能利用3D拍摄模式批量捕捉整个印刷电路板上的高度差异，检测是否有坠落物及异物。
LumiTraxTM 模式
3D 拍摄模式
可进行上述检测的产品如下所示
- 图案投影光源
- 不仅实现了利用8方向图案投光消除死角的3D检测，还能实现生成凹凸（形状）、纹理（图样）图像，支持LumiTraxTM模式的2D检测。
案例4希望全面检测出凹陷、划痕等各类缺陷
因目标物的材质、加工内容而产生缺陷的种类各式各样。在LumiTraxTM镜面反射模式下，使用专属光源，一边高速♍改变条纹图案的发光位置，一边反复执行拍摄。由于可从1次拍摄中生成符合用途的多张图像，因此可选择适合目标缺陷的图像数据。
- 轴承等金属圆柱侧面检测
- 在对有光泽的金属产品进行侧面检测时，也能稳定检出脏污、凹陷、刮伤等缺陷
LumiTraxTM 拍摄
A: 孔洞、表面凹凸
处理图像
LumiTraxTM 拍摄
B: 擦伤
处理图像
LumiTraxTM 拍摄
C: 刮伤
处理图像
- 智能手机终端等盖板玻璃的缺陷检测
- 还能检测表面污垢、端面缺陷等对比度较低的细微形状
LumiTraxTM 拍摄
A: 表面脏污
处理图像
LumiTraxTM 拍摄
B: 端面缺口
处理图像
- 片材、薄膜的全长外观检测
- 对于片材、薄膜等宽度较大的工件，也能在生产线上完成工件完整长宽的高速连续外观检测。检测光泽薄膜时也不会受到反射光的影响。
可进行上述检测的产品如下所示
- LumiTraxTM 镜面反射模式
- 控制条纹图案光源的发光位置高速变化，只需用线型扫描相机拍摄1次，就能生成多张图像。在高速生产线上也能完成多种细微缺陷的检测。
案例5希望用基于实际尺寸的“阈值”来进行尺寸及外观检测
4面投光RGB图案光源＋高分辨率相机的一体型3D相机，重新诠释了自动全数检测。
用实际尺寸值测量整个视野内的3D尺寸及外观，用预设的阈值准确判定OK/NG。还能用内置相机同时进行高精度2D检测。视野60.2 mm2、检测间隔0.6秒、重复精度1 μm，用1台设备就能瞬间𓆏完成难以实现的高水准外观、尺寸、形状检测，🧔例如电子电路印刷电路板的封装部件、角焊、焊锡、平缓凹陷等。
- 安装零部件的高度检测/各种焊锡检测
- 内置高分辨率相机，不仅能进行外观、面积、OCR之类的2D检测，还能同时批量完成封装部件及焊锡高度、倾斜度、体积等3D尺寸的测量。还能对实际尺寸测量值、OK/NG判定、彩色图像、3D图像、轮廓等进行合成显示，对大视野内的细微不良也能轻松实现可视化。
- 连接器树脂外壳、连接器针脚的检测
- 利用3D相机，能够用1台设备测得多个针脚的平整度（平坦度）、间距、位置度（水平/垂直）、树脂外壳3D形状等项目的实际尺寸值。通过同时检测多个项目，还能缩短产距时间。
- 焊锡的形状、外观检测
- 可利用彩色图像进行外观检测，以实际尺寸检测焊锡的3D形状。能够更加准确地判定焊接的状态。
- 内置支持高精度2D、3D检测的高分辨率相机
- 可利用内置的RGB光源，拍摄944万像素的彩色图像。可利用色彩再现性优异的高分辨率彩色图像，实现OCR、外观、轮廓等项目的高水准2D检测。还能同时显示3D尺寸、轮廓等的实际尺寸值和彩色图像，可直观掌握视图对应的视野内位置。
可进行上述检测的产品如下所示
- XT 相机
- 改变自动全数检测常识的4面投光RGB图案光源＋高分辨率相机一体型3D相机。能够批量测量整个视野（60 mm2见方）内的3D尺寸，测得实际尺寸值。同时还能用内置相机进行高精度的2D检测，用1台设备瞬间完成多个检测项目。
