快速准确地测量PC板的方法

近年来，随着智能手机及平板电脑终端、可穿戴设备等的小型化、低背化🍬、高功能化，印刷电路板及部件也向小型化、高密度化、多层化发展，产品的检测分析需求日益增加。新款“VK-X系列”除了重复测量、注册同一样品内的多个部位进行自动测量的示教批量分析外，还可以创建模板进行OK/NG判定。下面介绍PC板/印刷电꧋路板封装相关的技术信息及形状测量激光显微系统的检测案例。

PC板（Printed Circuit Board）
印刷电路板的种类
PC板/印刷电路板封装相关的检测案例
印刷电路板封装的方法
印刷电路板的各部位名称
PC板相关的检测案例
焊锡的基础
焊锡的种类
焊接的方法
印刷电路板封装相关的检测案例

PC板（Printed Circuit Board）

指封装部件后的印刷电路板。未封装部件而只有布线的印刷电路板称为PWB（Printed W👍ired Board）。

印刷电路板的种类

单面印刷电路板（单层印刷电路板）

仅在基材的单面粘贴铜箔的印刷电路板。
根𒉰据层数也被称为单层印刷𒊎电路板。只是钻孔或打孔，孔洞尚未镀膜的非通孔。多用于以降低成本为目标而大量生产的民用电子设备的印刷电路板。

双面印刷电路板（双层印刷电路板）

在基材的双面粘贴铜箔的印刷电路板。
根据层数也被称为双层印刷电路板。与单层印刷电路板相比，虽然成本略有上升，ꦕ但布线与封装空间成倍增加，能够缩小印刷电路板尺🐬寸，因此广泛用于电子设备。

多层印刷电路板

夹入铜箔及被称为预浸料（prepreg）的绝缘体层的多层结构印刷电路板。根据层数称为4层印刷电𓄧路板、6层印刷电路板、8层印刷电路板。随着层数增加，结构更复杂，设计及制造成本也随之上升。将电源或普通信号线从表层潜入内层，从而腾出表面空间，因此可提高封装密度。

柔性线路板

多用于需要弯🙈折的🌞可动部或想紧贴框体形状时的具有柔软性的印刷电路板。由于使用聚酰亚胺等薄膜状材料，不仅轻薄，还可弯曲变形。

PC板/印刷电路板封装相关的检测案例

印刷电路板封装的方法

印刷电路板封装是在印刷电路板上接合电子部件，并加工成具有电子回路功能的工序。
接合电子部件的方法有🐎“焊接”。另外，接合电子部件的方法有“插入封装（IMT：Insertion Moun🌌t Technology）”与“表面封装（SMT：Surface Mount Technology）”共2种。

插入封装（IMT：Insertion Mount Technology）

向印刷电路板通孔（孔）插入引线（电�⛎�极），并通过焊接进行接合的封装方法。由于在印刷电路板上配置部件，导致印刷电路板变大，产生难以进行小型化的问题。引线从插入封装用的封装向下伸出的电子部件称为DIP部件。

表面封装（SMT：Surface Mount Technology）

现在印刷电路板封装的主流是表面封装。不使用通孔（孔），在印刷电路板表面的焊盘（焊垫）焊接电子部件的电极。不像插入封装那样贯通引线（电极），因此具有能够在印刷电路板双面配置更多电子部件，从而达到小型化的优点。另外，表面封装用的无引线的小型高密度电子部件称为SMD部件（SM♚D: Surface Mount Device）。