制造业的涂布工艺术语集
| 术语 | 含义 |
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| B | |
| 保护层涂布 | 为了抹平表面的凹凸，通过涂布材料进行保护层成膜。用于将液晶显示器用彩色滤光片表面的凹凸平滑化等。 |
| 表面张力 | 作用于液体，始终将表面积缩至最小的趋力。这是由于在分子间引力的作用下，表面分子会被内部的分子吸引。
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| 波浪 | 在涂裱面上形成的，波浪状的涂裱缺陷。与基材速度过快时产生的“凸纹（纵向棱条）”相反，容易在基材速度较慢时发生。
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| C | |
| CFRP | 是Carbon Fiber Reinforced Plastics的缩写，碳纤维与树脂的复合材料——“碳纤维强化塑料”。这是一种密度较铁铝更低，轻量、高强度的材料。不同于金属，纤维方向上的弹性率及强度更高，可通过纤维方向比例进行强度调节设计。适用于航空航天、汽车、体育用品和器具等，要求轻量、高强度、高刚性（不易弯曲）等特性的领域。
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| 长宽比 | 在长方形中，代表2边长度的比例。在圆柱形物体中，代表直径与高度之比。在3D结构物中，可根据截面图形导出长宽比。在线涂布中，厚度大于线宽，即可称为高长宽比。 |
| D | |
| 带状条纹 | 沿着涂布辊（涂布涂材的滚轴）周向产生的条带状涂裱缺陷。容易发生在涂液粘度较高或滚轴周速较快时。
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| 单元花纹 | 在雕轮厚膜涂裱中，在增加形成涂裱图样的印版单元（雕轮单元）的内容积后，单元图样变粗，最终导致单元花纹被转印到涂裱面上的涂裱缺陷。 |
| F | |
| 范德华力 | 常温下呈气态的分子，其分子运动会随着温度的降低而减弱，即使分子相互靠近，也会由于状态稳定，而不发生化学结合。随着分子的靠近，力作用于分子之间，使分子进入结合状态（液体或固体）时的分子间引力。也被称为二次结合力。
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| 肥边 | 涂裱面不均匀，涂裱区域边缘或两端的涂裱厚度更高的涂裱（涂布）缺陷。
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| FPC | 是Flexible Printed Circuits的缩写，也被称为柔性电路板、柔性电路印刷电路板、柔性印刷电路板、柔性印刷配线板等。在薄膜状绝缘体类基底薄膜（塑料薄膜、聚酰亚胺、PET等）与铜箔等导电性金属贴合起来的基板上印刷电子电路。具有纤薄、柔软的特性，适用于可动部分及弯折部分，要求纤薄化及轻量化的印刷电路板间/单元间连接电缆等用途，被广泛用于智能手机、液晶显示器等电子设备。
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| G | |
| 干燥曲线（干燥特性曲线） | 材料的特性之一，代表干燥过程中单位材料表面积(干燥面积)（或单位无水材料重量）在单位时间内蒸发的水分量。 |
| 高分子 | 由巨大分子构成的物质，分子的大小可以被表示为“分子量”，因此将分子量较大的物质称为“高分子量”，将分子量较小的物质称为“低分子量”。通常情况下，分子量达到数千以上的物质被称为“高分子”物质。 |
| 工序切换 | 伴随生产产品种类、制造工序内容变更的作业前准备。包括工具切换、装置等的基准调整、材料及部材的切换等。
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| 刮板 | 通过从过量涂布的涂液中，刮除超出必要量的涂液，来获得目标膜厚的装置，功能类似于“刮片”。
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| 刮刀 | 用于排除可能会导致涂裱不良的，涂布机各类滚轴表面污垢及异物的装置。此外，刻意涂布比最终涂裱量更多的涂液，再用刮刀将多余的涂液量刮除，借此来控制膜厚，获得一定膜厚的功能性装置，同样被称为刮刀。
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| 光刻胶法（photolithography） | 通过在基材上涂布感光性的光阻剂并曝光，在曝光部与未曝光部形成目标图样的技术。适用于半导体IC配线等纳米数级的配线及微细加工。
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| 固化 | 物质由液体或气体状态转变为固体状态的现象。同义词为“凝固”。通常对于气体会称为“升华”，以便区分。
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| 滚花 | 将高密着性的涂裱后薄膜卷成卷状时，会产生应力。应力尤其会集中在被称为“凸起带”的较厚部分，这样的现象在经过多层叠卷后，会导致涂裱面及基材的变形、变质。通过压纹加工，抬高（滚花）涂裱后的基材两端，可以减轻卷取时中央部分的应力，避免对涂裱面与基材的损伤。 |
| H | |
| 糊层残留 | 代表糊层（粘着层）的破坏现象。破坏现象可分为3大类。“投锚破坏”是糊层从基材层分离，转移到被涂体一侧的现象；“凝集破坏”则是糊层分离到基材层及被涂体的现象。而“界面破坏”则被视为正常（彻底剥离）状态。 |
| I | |
| ITO膜 | ITO膜是具有透明性及导电性的膜，也被称为透明导电膜。电气特性强、透明度高，适用于触摸屏及液晶显示器。ITO是Indium Tin Oxide的缩写，代表氧化铟锡。这是氧化铟(In₂O₃）与氧化锡(SnO₂）的混合物，通过改变各成分的比例，能够调整ITO膜的电阻值及透明度。根据用途可利用溅射镀膜和真空蒸镀等PVD（物理气相法）、CVD（化学气相法）、涂布等工艺成膜。 |
| J | |
| 狭缝状 | 就像是将涂料从软管里挤出来那样，进行“条带状”涂布。
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| 浆料 | 固体粒子悬浮在液体中的泥状或粥状混合物。也被称为泥浆。
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| 基材 | 作为产品及化合物来源的材料。成卷状的平整薄膜、片材基材，也被称为网卷（web）。
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| 接触角θ | 在液体滴落到固体表面时，因表面张力而呈球形的液滴的切线与固体表面构成的角度（液滴内部的角）。该角度可用“杨氏方程”来表达，表示为θ（Contact Angle）。当液体与固体表面的张力相契合（接触角θ接近于0）时，固体表面就会“濡湿”。
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| 界面张力 | 物质在分子间引力的作用下，试图缩小界面表面积的作用力。水银及水在空中呈现球形就是受到了这种力的作用。对于液体，通常称之为“表面张力”。 |
| 浸沾式涂布 | 将工件（涂布目标物）浸渍到涂液中的涂布方法。浸渍后，综合考虑液体的粘力、表面张力、重力及速度提起工件，通过干燥或烧制，将溶剂除去，形成均匀的薄膜。
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| M | |
| 锚定效应（沉锚效应） | 粘合剂渗入被涂布材料表面的细微凹凸并硬化，发挥类似于钉子或楔子的作用。也被称为“沉锚效应”。
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| MEMS | 是Micro Electro Mechanical Systems的缩写，译为“微机电系统”。通常情况下，MEMS尺寸的全长为mm数级以下，该部件则达到了μm数级。从技术范围来看，包括在机械要素部件、传感器、调节器、电子电路硅印刷电路板、玻璃印刷电路板、有机材料等上集积化的软元件。也存在用半导体集成电路制造技术构成主要部分的情况，但形成立体形状及可动结构的蚀刻工序，同样属于MEMS的范畴。
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| 密封材 | 又被称为封闭材，写作密封剂或封闭剂。为了赋予防水性、气密性，对接缝及间隙进行填充，使用以合成树脂、合成橡胶等为原料的膏状（糊状）材料。在密封材的涂布工序中，经常会并用提高被涂物表面密着性的“密合剂”，提高粘合性的“底剂”等打底材料。因此，在汽车制造及建筑涂装领域，密合剂和底剂有时也属于密封材的范畴。 |
| 模具 | 模具（Die）代表的是由固体材料构成形状的“模具”。而铸模（Mold）则是用熔化的材料铸造形状的模具。使用模具的涂布方式，包括“狭缝模具”。可归类为在开始涂布前，预先通过定量泵等控制流量的“前计量方式”，由于涂膜的流量/宽度/速度一定，适用于要求膜厚精度的光学薄膜等的涂布。此外，还有同时进行多层涂膜成膜的“多层狭缝模具”等。
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| N | |
| 粘合 | 工业领域的粘合，是指使用液体或半液体（膏、霜状等）粘合剂，结合2件工件并长期保持该状态的接合。
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| Q | |
| 切断 | 类似于用剪刀等切断物体的作用。对物体的截面，通过从平行相对的方向，相互施加反向作用力时发生。
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| 气泡 | 用涂液置换基材上的空气进行涂布时，在高速涂裱的过程中来不及置换，导致空气残留在涂膜中的涂裱缺陷。 |
| 全固体电池 | 也被称为全固体型电池、全固体锂离子（LiB）电池等。用无机的固体电解质，取代目前锂离子电池（LIB）中使用的有机电解液及分离膜。由于固体电解质具备难燃性、高温及化学稳定性，即使提高能量密度也能维持安全性及耐久性。可以期待超快速充电的实现，由于没有电解液，设计的自由度较高，电动汽车（EV）等领域的实用化研发正在不断推进当中。 |
| R | |
| 濡湿性 | 濡湿性可以用滴落到固体表面的液体与固体表面之间的“接触角θ（Contact Angle）”的大小来表示。接触角越小，濡湿性越高，液体在固体表面上涂布得越多。反之，接触角越大，被固体表面弹开的液体越多，濡湿性也更低。
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| S | |
| 示教 | 让工业用机械手记忆复杂的程序，再控制这些程序正确播放、运作（示教重演）的设定作业。示教可分为用示教盒记忆动作，由教示者在现场实际播放并进行微调的“在线示教”，以及利用CAD数据将动作程序由计算机传输到机械手，使其记忆复杂动作的“离线示教”。
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| T | |
| TFT | 是Thin Film Transistor的缩写。是电场效应晶体管的一种，特指在绝缘印刷电路板上仅用薄膜构成晶体管的装置。通常由半导体膜 (CdS、CdSe等：膜厚 1μm 以下)、绝缘膜 (SiO、CaF₂ 等：膜厚 0.1μm 以下) 、电极 (Al、Au 等) 构成，用于液晶显示器等的制造。 |
| 填充物 | 为了提高树脂功能而填充的无机或有机微粒子。伴随着纳米技术的发展，微米、纳米粒子径的超微粒子填充物正在受到关注。
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| 条纹 | 也被称为“线状缺陷”的涂裱面表面缺陷。造成这种缺陷的原因有很多，例如调整涂裱量的刮板等涂裱装置的一部分附着了大颗粒粒子，导致了线状的涂裱面缺陷。
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| 涂布喷嘴、喷针 | 作为点胶机液剂出口的部分，根据涂布的液剂、目的及条件进行区分使用。例如，根据材质进行区分的话，金属、塑料材质喷针的通用性较高，PTFE喷嘴则适用于厌氧性液剂等。从结构方面来看，还有提高注射器安装切实性的双头螺丝式喷针等。从尺寸及形状上区分，则可分为支持精密涂布的精密喷嘴及高精细喷嘴，能够对工件侧面进行涂布的弯曲式喷嘴等。除此之外，还存在各式各样的喷嘴及喷针。 |
| 凸纹 | 是涂裱缺陷的一种，源自英语“ribbing”。顺着基材移动的方向，在涂裱面周期性形成的沟壑状(纵棱、凸纹状)表面缺陷。容易发生在基材速度较快时。
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| 涂液桶 | 涂布装置中，用于容纳涂液的容器。代表器身鼓起的“桶”，源自惯用单位“barrel”。
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| W | |
| 网卷（web） | 薄膜、片材、纸张、金属薄膜等平坦的膜状连续柔软媒介，通常不切齐、成卷状的基材。对卷状基材进行输送的操作，被称为“网卷处理”或“网卷搬运”。
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| 弯月面 | 将液体吸入毛管（细管）中后，液体表面不平坦，而是在表面张力的作用下，呈现曲面的现象。对于水和玻璃这种，液体与管壁附着力较大的情况，将向下呈凹状；水银等不会濡湿管壁的物质，则会呈现凸状。 |
| X | |
| 旋转离心力 | 在旋转物体（圆周运动）时，向远离中心的方向作用的力（惯性力）。
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| Y | |
| 液腔 | 接触在密闭状态下旋转的涂布辊，促使由容器或泵供应的涂液发生附着的单元。可以避免涂液在涂裱前接触空气。此外，在液腔边缘安装刮刀的单元被称为“刮刀液腔”。
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| 液态垫圈 | 通过将具有流动性的物质涂布到接合面上，形成弹性皮膜或粘合性薄层。通过向接合部赋予油密性、水密性、气密性，赋予防漏及耐压功能。 |
| 一次结合力 | 粘合剂粘合领域的术语，特指化学结合（共价结合、金属结合、离子结合等）。
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| 硬涂层 | 硬涂层被用于保护智能手机及游戏机屏幕、汽车、建材等的表面保护，通常需要具备表面硬度（铅笔硬度H以上）及透明性（可视区域的透光率90％以上）。在硬度及涂布性不断提高的领域，根据材料，涂膜剂形成的硬涂层可以被分为3类。“有机类”与其他2类相比，硬度较低，但便于处理，可以重复涂布。“硅类”的硬度最高，耐久性也高，但重复涂布性低。“金属类”虽然硬度较高，但必须通过烧制来形成涂膜，涂布的条件受限。
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| 有机EL | 有机EL拥有在电流作用下自主发光的性质，是一项采用有机物质类发光元件“OLED（organic light emitting diode）”的技术。利用有机EL的显示器“OELD（organic electroluminescence display）”，无需背光灯，能够以低能耗实现高亮度及纤薄轻量化，适用于智能手机、平板电脑、纤薄显示器等领域。 |
| Z | |
| 铸封 | 通常是指为了保护安装在集成盒内的电子回路，注入聚氨酯、硅、环氧树脂等绝缘材料的工序。此外，出于创意设计目的，利用聚氨酯树脂进行的立体涂膜，也被称为铸封。
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| 注射器 | 通常代表注射器。是指工业用装置中，负责对填充到容器中的液体（粘合剂、银、焊锡膏、润滑油、液剂等）进行持续输送的装置（注射泵）。
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