电子部件的涂布检测
以智能手机、平板电脑终端为代表的各类电子设备，都正在不断地向小型化、纤薄化以及部件高密度化发展。在此过程中，构成产品的电子部件也在向更加小型、精密、高性能的方向发展，通过超微少量涂布实现的精密部件粘合及铸封，高密度化印刷电路板的精密焊锡膏涂布等，借助点胶机机械手来进行的高水准自动涂布正在不断增加。
对这种精密涂布进行的全数检测，不仅需要高精度及稳定性，还必✤需具备适应于生产线单件产品生产时间的测量速度。下面将介绍对精密涂布在线检测有效的移位计导入案例。
精密涂布的3D形状测量（超高速轮廓测量仪）
超高速轮廓测量仪“LJ-X8000系列”通过使用线形蓝色激光，避免了目标物材质、光泽、表面状态造成的影响，能够对2🐻D截面形状进行高速测量。通过对2D截面数据进行图像🎶处理，能够生成3D形状，检测出更细微的涂布缺陷。
CMOS的粘合剂涂布形状检测
- A. 测量示意图
- B. 测量对象（涂布在CMOS封装边缘的粘合剂）
- C. 3D图像处理（OK示例：粘合剂的高度均一）
- D. 3D图像处理（NG示例：检测到涂布高度不均）
在向CMOS封装的边缘涂෴布粘合剂，粘合玻璃的封🍸装工序中，一旦粘合剂的高度、位置、体积（涂布量）发生不良，将会降低封装的气密性，影响产品的性能及耐劣化性。
组合使用超高速轮廓测量仪“LJ-X8000系列🉐”与“视觉系统”的3D图像处理形状检测，不仅能检测粘合剂的宽度及涂布中断，还能正确进行图像传感器难以实现的涂布高度检测。还能进行64000次/秒的超高速采样，适用于单件产品生产时间较短的在线检测。
印刷电路板的焊锡膏涂布检测
在3D检测方法出现以前，在对回流工序前的印刷电路板焊盘（PAD）自动涂布焊锡膏后的检测中，需要通过图像传感器进行涂布面积的识别。
“LJ-X8000系列”不仅能༒够识别已涂布焊锡𓆉膏的面积，还能对高度、体积、位置进行高速测量。即使是对于部件配置高密度化的印刷电路板，也能进行高精度的涂布检测。
精密涂布区域的高度、体积测量（干涉式同轴3D位移测量仪）
在精密电子部件的组装工序中，需要依靠点胶机机械手，用超微少𒆙量的粘合剂进行高精度的自动涂布。在小型精密电子部件的在线涂布检测中，依靠点和线进行检测的移位计，会增加载物台的移动，可能会对单件产品生产时间造成影响。
精密部件微少量涂布的高度、体积测量
- A. 水晶振子的微少量粘合剂涂布示意图
- B. 3D测量结果（NG示例：检测到粘合剂的高度峰值及波动）
- C. 根据从上方测得的高度数据，可以生成直观的3D形状
在小型水晶振子等精密部件的生产工序，涂布超微少量粘合剂后的检测中，利用“WI-5000系列”能够以1 μm的测量精度，瞬间测量微量粘合剂的高度及体积，实现在线的高速全数检测。
通过宽光量高动态范围，“WI-5000系列”能够对不同材质、颜色、反射率、透明度混合存在的工件进行稳定测量。
此外，对于部件封装这种具有纵向深度的工件，也能从上方通过单次拍摄测量面（区域）的高度，不会出现“点”式测💫量移位计存在的因反射光阻断，即“死角”引发的不可测量区域。
- 三角测距与“WI-5000系列”的测量区域对比
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- A.三角测距
- B. WI-5000系列
- 可测量区域
- 不可测量区域
精密部件的铸封高度测量
各类照明及显示器用背光灯等，用于各类产品的LED（发光二极管）需要具备长期的可靠性。以内部部件固♓定及模块封装为目的，使用点胶机对树脂进行精密分注的铸封，将成为重要的工序。
将“WI-5000系列”用于LED铸封的在线检测，可以免受工件材质的影响，稳定测量铸封树脂的高度。不同于常规*的移位计，对“面”而非“点”进行瞬间测量，因此能够将检测过程中的工件移动变为简单，降至最少。
与本公司LT-9000 系列产品的比较
