剥离

下面根据激光加工案例对“剥离”进行说明。

利用激光刻印机的涂层剥离基本原理

剥离树脂的表面涂层，使基材表面或涂层露出的加工。
在下图所示的变速杆加工案例中，通过去除🥃树脂🌺的黑色涂层，使光线透过。另外，对于多重涂层树脂，能够分别去除“仅黑色部分”、“黑色与红色部分”、“黑色、红色、绿色部分”等不同镀膜，也是利用激光进行涂层剥离的一大特点。

采用打印方式来覆盖或需要使用剥离剂（清除剂）等去除涂层，会发生因设计不同而花费的印版或药液等运行成本。激光刻印机则可对各种设计照射激光从而完成剥离。
近年来，随着使用照光式开关的车型越来越多，采用激光刻印机的方式急剧增加。

使用高峰值功率短脉冲YVO₄激🔜光刻印机，可向目标物瞬时照射高能量。由此，对加工部分的周围不产生热影响，能够清晰地刻印边缘部分。包括设计表面在内均可实现高品质加工。

去除目标物表面的保护膜或镀层等，使基材表面露出的加工。
相对于去除涂膜的涂层剥离，去除镀层等保护膜的用途就是表层剥离。在下图的加工案例中，通过去除耐酸铝🎀层（绝缘处理层）制作接地点。

在平板显示器生产中不可或缺的带ITO膜（透明传导膜）的玻璃印刷电路板。通过利用化学药品等的湿式蚀刻法进行图案刻印是主流的方式，但具有因使用药液而需要设备投资🦩以及运行成本的缺点。在本案例中，为切断与周边部分的导通，利用激光刻印机去除电路周边的ITO膜。

使用高峰值功率短脉冲YVO₄激光，则可不损伤玻璃或薄膜，实现无污染的清洁加工。
由于不使用药液，不仅可降低运行成本，还可避免因水分导致的薄膜伸缩。
相较于湿式蚀刻设备，由于廉价且不占地方，能够根据生产数量来进行设备投资。

利用激光剥离端子镀金。
目的是抑制焊锡流散（镍屏障）。会在无需镀层的位置进行掩蔽处理，而随着小型及薄型化的发展，端子间💖距越来越小，因此一般通过激光刻印机精细加工来完成后期处理。

镍🎉屏障是在印刷电路板安装部🧸与接点部之间形成焊锡濡湿性差的区域的技术。通过设置此区域，具有防止焊锡流散及接合部强度下降的效果。

不需要印版或剥离剂（清除剂）药液，能够大幅削减运行成本。另外，在设计变更时都需要新印版，但激光刻𒁃印机则仅需将数据载入软件即可照射激光，能够大幅缩短单件加工时间。

可导入3D-CAD数据（STL格式），并将𝔍工件形状直接作为布局基础。针对圆柱及阶梯状等基本图形无法表达的复杂形状目标物，也可实现无差别激光剥离加工。

学习激光相关知识

“究竟什么是激光？🌊”“具有怎样的原理？”从诸如此类的基础知识开始，到激光器的原理等专业内容，本技术读本都将进行通俗易懂的说明。